Accretech Europe Gmbh sviluppa le sue attività in due settori chiave: le apparecchiature per la produzione di semiconduttori e i sistemi di misura di precisione. La filosofia dell’azienda è quella di generare una crescita a lungo termine attraverso la creazione di relazioni “win-win”, ovvero reciprocamente vantaggiose, con tutti i suoi stakeholder: clienti, partner commerciali, azionisti e dipendenti. Con 70 anni di successo nel mercato giapponese e 30 anni nel mercato europeo, è diventata un’azienda globale.

Metrologia industriale per superficie, forma e profili

I misuratori di Accretech Europe Gmbh si caratterizzano per tecnologie precise ed affidabili. Vengono utilizzati da aziende rinomate, ad esempio nell’assicurazione della qualità nell’indotto automobilistico. Molti apparecchi e molte tecnologie sono brevettate. I prodotti consentono di misurare con e senza contatto la rugosità superficiale e la forma. Vi rientrano la misurazione di rotondità, planarità, concentricità, coassialità, concentricità, runout, perpendicolarità, cilindricità, parallelismo e rettilineità. Grazie alla struttura modulare del sistema è possibile adattare gli apparecchi di prova alle richieste e necessità di ogni cliente. L’hardware è completato da un software di utilizzo facile e intuitivo che consente di analizzare e stampare graficamente i risultati delle misurazioni. Ogni scostamento rilevato dalla metrologia industriale aiuta a risparmiare costi ed evitare errori. Ciò riguarda ogni singolo pezzo, sia nella sala metrologica che sul nastro trasportatore dello stabilimento di produzione in serie.

High-Tech Semiconductor Equipment per potenti microchip

L’azienda offre macchine e sistemi ultramoderni che consentono di realizzare esattamente il tipo di wafer richiesto dall’industria dei semiconduttori. Serve entrambi i segmenti della produzione di semiconduttori, la produzione di wafer e la produzione di microchip, con appositi impianti di produzione. Tutti gli impianti sono macchine estremamente precise che funzionano ad alta velocità, dal wafer edge grinder ai CMP, dal wafer prober e dal polish grinding al wafer dicing, su richiesta anche con il sistema pick-and-place per elevati volumi di produzione.