Dal 24 al 27 ottobre 2023 presso la fiera CibusTec di Parma, sarà allestita un’area speciale dedicata a convegni e strumentazione da laboratorio: LabWorld Arena
Vieni a trovarci per partecipare a conferenze dedicate all’analisi alimentare, dalla strumentazione più innovativa alle tecniche analitiche, e per scoprire i fornitori di strumentazione presenti nell’area.
Presto disponibile il video del seguente convegno:
Convegni in programma (durata 1h):
CONVEGNO 1
Qualità e sicurezza nel settore alimentare: i vantaggi dell’ispezione SWIR e raggi X nei processi produttivi
Relatore:
Dr.ssa Sara Ziliani, Sales Engineer Hamamatsu Photonics Italia
Con una popolazione mondiale attualmente pari a 7,9 miliardi e con una previsione di crescita fino a 9,7 miliardi nel 2050, le aziende alimentari devono tenere il passo con la crescente domanda di alimenti, garantendo contemporaneamente la loro qualità e sicurezza. È necessario quindi ottimizzare costantemente il processo di selezione ed ispezione degli alimenti lungo tutta la catena produttiva.
La visione artificiale permette alle aziende della filiera alimentare di automatizzare i processi di ispezione e di ridurre allo stesso tempo gli errori nella selezione e nel confezionamento degli alimenti, rilevando difetti che l’occhio umano non sarebbe in grado di individuare.
Tra i principali controlli, c’è l’identificazione di materiali contaminanti, come metallo, pietre, plastiche o schegge di vetro da eliminare non solo per evitare il danneggiamento dei macchinari che processano gli alimenti, ma soprattutto per la salvaguardia del consumatore finale. Ulteriori controlli possono essere adottati inoltre per garantire i livelli di riempimento, il conteggio dei prodotti, l’assenza di danni alle confezioni o di alimenti avariati.
Diverse sono le tecniche di ispezione e le tecnologie alla base di questi controlli. Hamamatsu Photonics, azienda leader nella progettazione, sviluppo e produzione di componenti e sistemi opto-elettronici, presenta qui due tecniche di ispezione basate la prima sull’imaging SWIR con sensori e telecamere InGaAs e la seconda tramite raggi X con l’utilizzo di sorgenti e rivelatori adatti per utilizzo in linee di lavorazione o produzione.
